-全新美超微X11 SuperBlade采用英特尔Omni-Path架构，提升输入/输出性能

-SuperBlade是首款发售的最高密度服务器解决方案，实现输入/输出灵活性最大化，优化100Gb/s吞吐量的成本并降低延迟。

        美超微在新一代、高性能 X11 8U/4U SuperBlade^? 系统中推出英特尔^?(Intel?) Omni-Path 架构（简称“Intel^? OPA”），而该系统将为即将面世的英特尔^?至强? (Xeon?) 处理器可拓展系列（名为 Skylake）提供支持。

  
 美超微在全新X11型SuperBlade(TM)中推出100G网络

美超微 (NASDAQ: SMCI) 在新一代、高性能 X11 8U/4U SuperBlade(R) 系统中推出英特尔(R) Omni-Path 架构，而该系统将为即将面世的英特尔(R)至强(R) 处理器可拓展系列 Skylake 提供支持。

      X11 SuperBlade^? 是面向高性能和人工智能应用的密度与性能优化解决方案。SuperBlade 系统支持多达20个两插槽服务器、10个四插槽服务器，或者20个基于至强? Phi的服务器，以及1个100G英特尔^? OPA 或 100G EDR InfiniBand 交换机和2个10G/25G或4个25G以太网 (Ethernet) 交换机，还具有面向服务器、存储和网络的开放式行业标准远程管理软件。综合型100G英特尔 OPA 交换机针对要求最低延迟和最高吞吐量的应用进行了优化。100G英特尔 OPA 交换机可以拓展至用于高性能工作任务的数千个节点，并且提供自适应路由来发现最不拥挤的通道、分散路由来用于多个路由实现冗余和负载平衡、数据包完整性保护来支持瞬时误差复原，以及线路拓展来处理线路故障。附件可以选配 Battery Backup Power (BBP?)（备用电池电源）模块，从而取代高成本的数据中心不间断电源 (UPS) 系统，实现稳定性和数据保护。

       美超微表示：“我们的 SuperBlade 平台与基于英特尔 Omni Path 架构的交换机进行了整合，可以提供密集型高性能计算 (HPC) 解决方案，并且以优化的100ns低延迟和最大的100 Gb/s吞吐量，提升稳定性和服务品质。更大规模的高性能计算部署将受益于全新 SuperBlade 所提供的同类最佳密度、最大处理性能和综合型高性能架构。”

      英特尔高性能架构总经理说：“英特尔 Omni-Path 架构可以提供高性能计算所需的高性能、稳定与经济型互联。美超微及其创新型 X11 SuperBlade 在这一基础上更上一层楼，能够为高性能计算用户提供引人注目的高密度解决方案。”

基于4U/8U X11的 SuperBlade 是可拓展的模块化解决方案，组成如下：

• 20个两插槽X11型刀片式服务器，或

• 10个四插槽X11型刀片式服务器，或

• 20个基于新一代英特尔^? 至强Phi?处理器72x5产品系列的服务器（名为 Knights Mill），2017年第四季度发货

• 100G英特尔^? Omni-Path 架构交换机和更多广泛的网络选择

• 96%高效冗余钛金级电源

• Battery Backup Power (BBP) 模块，取代高成本的数据中心不间断电源系统，实现稳定性和数据保护